[实用新型]一种双层导热铆压直触散热器有效
| 申请号： | 202222887617.2 | 申请日： | 2022-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN218601773U | 公开（公告）日： | 2023-03-10 |
| 发明（设计）人： | 全文斌 | 申请（专利权）人： | 中山铨展超导体科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 中山华文专利代理事务所(普通合伙) 44737 | 代理人： | 鲍璐璐;林镇勇 |
| 地址： | 528400 广东省中山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种双层导热铆压直触散热器，包括有散热底座、散热片组以及导热管组，所述导热管组包括有上热管组与下热管组，所述上热管组与下热管组上下间隔设置于散热底座上，且下热管组的下端平齐裸露于散热底座的底端；通过将导热管组分为上热管组与下热管组，散热底座在不增加与芯片接触面积的同时，增加多个热管，从而能提高散热器的散热效果；另外，下热管组的下端是平齐裸露于散热底座的底端的，从而热管直接接触芯片发热源，进一步提高了散热效率和散热效果，能够实现对高性能高功率芯片的散热需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双层 导热 铆压直触 散热器 | ||
【主权项】：
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