[实用新型]一种双层导热铆压直触散热器有效
申请号: | 202222887617.2 | 申请日: | 2022-10-28 |
公开(公告)号: | CN218601773U | 公开(公告)日: | 2023-03-10 |
发明(设计)人: | 全文斌 | 申请(专利权)人: | 中山铨展超导体科技有限公司 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20 |
代理公司: | 中山华文专利代理事务所(普通合伙) 44737 | 代理人: | 鲍璐璐;林镇勇 |
地址: | 528400 广东省中山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 双层 导热 铆压直触 散热器 | ||
本实用新型公开一种双层导热铆压直触散热器,包括有散热底座、散热片组以及导热管组,所述导热管组包括有上热管组与下热管组,所述上热管组与下热管组上下间隔设置于散热底座上,且下热管组的下端平齐裸露于散热底座的底端;通过将导热管组分为上热管组与下热管组,散热底座在不增加与芯片接触面积的同时,增加多个热管,从而能提高散热器的散热效果;另外,下热管组的下端是平齐裸露于散热底座的底端的,从而热管直接接触芯片发热源,进一步提高了散热效率和散热效果,能够实现对高性能高功率芯片的散热需求。
技术领域
本实用新型涉及散热器技术领域,尤其涉及一种双层导热铆压直触散热器。
背景技术
随着电子技术的不断发展,电脑运行的速度越来越快,电脑的核心部件CPU的工作频率越来越高,机箱内部扩展的集成电路越来越多,其发热量和功耗也随之增高。最新的CPU的频率在超频时提高电路的使用电压,其发热量巨大。把如此多的热量迅速的散发出去,是保证电脑工作稳定的重要问题。
因此,有必要设计一种能将热量快速散发的双层导热铆压直触散热器,来解决此问题。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了提供一种双层导热铆压直触散热器,来解决上述背景技术中的一个问题以上。
为了达到上述目的,本实用新型采用以下方案:一种双层导热铆压直触散热器,包括有散热底座、散热片组以及导热管组,所述导热管组包括有上热管组与下热管组,所述上热管组与下热管组上下间隔设置于散热底座上,且下热管组的下端平齐裸露于散热底座的底端。
在一些实施例中,所述上热管组与下热管组均包括有与散热底座连接的吸热端、与散热片组连接的冷凝端。
在一些实施例中,所述散热底座的上下两端均设有用于固定安装吸热端的上横槽与下横槽。
在一些实施例中,所述上横槽与下横槽的槽口延伸方向呈相互交叉设置。
在一些实施例中,所述上横槽与下横槽的槽口延伸方向呈相互平行设置。
在一些实施例中,所述上热管组的热管数量为2-4根。
在一些实施例中,所述下热管组的热管数量为5-8根。
在一些实施例中,所述冷凝端与散热片组通过穿Fin方式固定连接。
在一些实施例中,所述散热底座的材质为铜或铝合金。
综合上述,本实用新型的有益效果是:
1、通过将导热管组分为上热管组与下热管组,散热底座在不增加与芯片接触面积的同时,增加多个热管,从而能提高散热器的散热效果;
2、另外,下热管组的下端是平齐裸露于散热底座的底端的,从而热管直接接触芯片发热源,进一步提高了散热效率和散热效果,能够实现对高性能高功率芯片的散热需求。
附图说明
图1为本实用新型散热器的结构示意图。
图2为本实用新型上横槽与下横槽呈相互交叉设置的示意图;
图3为本实用新型上横槽与下横槽呈相互平行设置的示意图;
图4为本实用新型其中一根热管的结构示意图。
具体实施方式
以下具体实施内容提供用于实施本实用新型的多种不同实施例或实例。当然,这些仅为实施例或实例且不希望具限制性。另外,在不同实施例中可能使用重复标号标示,如重复的数字及/或字母。这些重复是为了简单清楚的描述本实用新型,不代表所讨论的不同实施例及/或结构之间有特定的关系。
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