[实用新型]一种硅胶散热片结构

摘要

本申请涉及一种硅胶散热片结构,包括硅胶本体，硅胶本体下表面开设有第一安装槽，第一安装槽内固定有导热片，硅胶本体上表面开设有第二安装槽，第二安装槽内安装有散热片，第二安装槽内底壁开设有多个与第二安装槽连通的导热孔，硅胶本体上安装有用于对散热片进行固定的固定组件。当需要对电子元件进行散热时，工作人员只需将硅胶本体安装在电子元件表面，再通过固定组件将散热片固定在第二安装槽内，导热片具有良好的导热性能，能快速的将电子元件产生的热量吸收并通过导热孔与硅胶本体传递到散热片上，散热片具有良好的散热性能，能将导热片吸收的热量迅速的散发，降低了热量较大时热量无法快速传递的概率，有利于电子元件的温度迅速降低。