[实用新型]一种硅胶散热片结构有效
申请号: | 202222870218.5 | 申请日: | 2022-10-28 |
公开(公告)号: | CN219087629U | 公开(公告)日: | 2023-05-26 |
发明(设计)人: | 沈洪兴 | 申请(专利权)人: | 苏州普林特包装制品有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 合肥山高专利代理事务所(普通合伙) 34234 | 代理人: | 刘庆 |
地址: | 215000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 硅胶 散热片 结构 | ||
本申请涉及一种硅胶散热片结构,包括硅胶本体,硅胶本体下表面开设有第一安装槽,第一安装槽内固定有导热片,硅胶本体上表面开设有第二安装槽,第二安装槽内安装有散热片,第二安装槽内底壁开设有多个与第二安装槽连通的导热孔,硅胶本体上安装有用于对散热片进行固定的固定组件。当需要对电子元件进行散热时,工作人员只需将硅胶本体安装在电子元件表面,再通过固定组件将散热片固定在第二安装槽内,导热片具有良好的导热性能,能快速的将电子元件产生的热量吸收并通过导热孔与硅胶本体传递到散热片上,散热片具有良好的散热性能,能将导热片吸收的热量迅速的散发,降低了热量较大时热量无法快速传递的概率,有利于电子元件的温度迅速降低。
技术领域
本实用新型涉及散热片技术领域,特别涉及一种硅胶散热片结构。
背景技术
硅胶是一种导热材料,经常以导热硅胶软片的形式应用于马达控制器、电源、计算机、汽车电子。此外,军工用品等芯片冷却通常也涉及电子器件或机械结构的接触冷却,用于减少接触热阻,增强接触界面的热传递,将直接改善设备或系统本身的性能、精度及可靠性。
现有技术中的硅胶散热片通常仅通过单一的硅胶片贴合在电子元件表面进行散热,导热效果不佳,当热量较大时,热量无法快速的传递,不利于温度快速降低。
实用新型内容
为了解决上述问题,本实用新型提供一种硅胶散热片结构。
本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的:一种硅胶散热片结构,包括硅胶本体,所述硅胶本体下表面开设有第一安装槽,所述第一安装槽内固定有导热片,所述硅胶本体上表面开设有第二安装槽,所述第二安装槽内安装有散热片,所述第二安装槽内底壁开设有多个与第二安装槽连通的导热孔,所述硅胶本体上安装有用于对散热片进行固定的固定组件。
通过采用上述技术方案,当需要对电子元件进行散热时,工作人员只需将硅胶本体安装在电子元件表面,再通过固定组件将散热片固定在第二安装槽内,导热片具有良好的导热性能,能快速的将电子元件产生的热量吸收并通过导热孔与硅胶本体传递到散热片上,散热片具有良好的散热性能,能将导热片吸收的热量迅速的散发,降低了热量较大时热量无法快速传递的概率,有利于电子元件的温度迅速降低。
进一步的,所述第二安装槽内壁开设有插接孔,所述固定组件包括贯穿设置于散热片上并滑移连接的固定杆、固定在硅胶本体侧壁靠近固定杆位置上的安装块、贯穿设置于固定块上并螺纹连接的第一螺纹杆、与第一螺纹杆远离固定杆的一端固定的转盘以及与转盘远离安装块一端固定的助力杆,所述固定杆与插接孔插接配合,所述固定杆远离插接孔的一端贯穿设置于硅胶本体侧壁上并滑移连接,所述第一螺纹杆远离转盘的一端与固定杆固定连接。
通过采用上述技术方案,当需要固定散热片时,工作人员将散热片放置在第二安装槽内,将固定杆从安装块侧壁插入散热片内,再通过助力杆旋转转盘,使第一螺纹杆与安装块螺纹连接,使得固定杆向远离转盘的一侧移动并与插接孔插接配合,降低了散热片从第二安装槽脱落的概率,有利于对散热片进行固定。
进一步的,所述助力杆外壁上固定套设有第一隔热层。
通过采用上述技术方案,第一隔热层降低了工作人员握住助力杆时烫伤的概率,提高了该装置的安全性。
进一步的,所述转盘上安装有用于对转盘限位的限位组件,所述限位组件包括贯穿设置于转盘上并螺纹连接的第二螺纹杆、与第二螺纹杆靠近安装块一端转动连接的抵紧块以及与第二螺纹杆远离抵紧块一端固定的转动块。
通过采用上述技术方案,当散热片安装好后,工作人员转动转动块,带动与转动块固定的第二螺纹杆转动,由于第二螺纹杆与转盘螺纹连接,使得第二螺纹杆带动抵紧块向远离转动块的一侧移动并抵紧安装块,降低了转盘自动转动导致散热片脱落的概率。
进一步的,所述抵紧块靠近安装块的一端固定有橡胶片,所述橡胶片远离抵紧块的一端与安装块抵紧。
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