[实用新型]一种PCB电路板安装结构有效

专利信息
申请号: 202222855115.1 申请日: 2022-10-27
公开(公告)号: CN218471592U 公开(公告)日: 2023-02-10
发明(设计)人: 邓钦;王青松;詹建平 申请(专利权)人: 成都芯忆联信息技术有限公司
主分类号: G11B33/12 分类号: G11B33/12;H05K7/14
代理公司: 深圳市精英专利事务所 44242 代理人: 周永敬
地址: 610000 四川省成都市*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型涉及PCB电路板安装技术领域,尤其是指一种PCB电路板安装结构,包括:上盖和底壳;所述上盖和底壳之间形成置物腔,所述置物腔用于放置PCB电路板,所述底壳的尾端设有榫头,所述上盖的尾端设有对应于所述榫头的榫尾,所述榫头与所述榫尾相配合,所述上盖的前端与底壳的前端连接。本实用新型通过榫头与榫尾相配合,上盖的前端与底壳的前端连接,优化了现有固态硬盘的组装和拆解方式,减少固态硬盘组装和拆解时的螺丝数量,节省螺丝原料、组装及维护拆解的时间成本,有利于提升生产组装和维修拆解的效率。
搜索关键词: 一种 pcb 电路板 安装 结构
【主权项】:
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