[实用新型]一种PCB电路板安装结构有效
申请号: | 202222855115.1 | 申请日: | 2022-10-27 |
公开(公告)号: | CN218471592U | 公开(公告)日: | 2023-02-10 |
发明(设计)人: | 邓钦;王青松;詹建平 | 申请(专利权)人: | 成都芯忆联信息技术有限公司 |
主分类号: | G11B33/12 | 分类号: | G11B33/12;H05K7/14 |
代理公司: | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人: | 周永敬 |
地址: | 610000 四川省成都市*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 pcb 电路板 安装 结构 | ||
1.一种PCB电路板安装结构,其特征在于,包括:上盖和底壳;所述上盖和底壳之间形成置物腔,所述置物腔用于放置PCB电路板,所述底壳的尾端设有榫头,所述上盖的尾端设有对应于所述榫头的榫尾,所述榫头与所述榫尾相配合,所述上盖的前端与底壳的前端连接。
2.根据权利要求1所述的一种PCB电路板安装结构,其特征在于,所述榫头设置于底壳的尾端上侧,所述榫头由下往上设置,所述榫尾与所述榫头的位置及形状相对应。
3.根据权利要求1所述的一种PCB电路板安装结构,其特征在于,所述榫头设置于底壳的尾端左右侧,所述榫头由内往外设置,所述榫尾与所述榫头的位置及形状相对应。
4.根据权利要求2或3所述的一种PCB电路板安装结构,其特征在于,所述上盖的前端内部设有固定柱,所述底壳的前端设有对应于所述固定柱的螺丝通孔,所述螺丝通孔与固定柱相配合。
5.根据权利要求2或3所述的一种PCB电路板安装结构,其特征在于,所述上盖的前端内壁设有卡扣凸起,所述底壳的前端设有对应于所述卡扣凸起的卡槽,所述卡槽与卡扣凸起相配合。
6.根据权利要求2或3所述的一种PCB电路板安装结构,其特征在于,所述上盖还设有散热槽。
7.根据权利要求2或3所述的一种PCB电路板安装结构,其特征在于,所述底壳上还设有若干组用于固定所述PCB电路板的限位孔。
8.根据权利要求2或3所述的一种PCB电路板安装结构,其特征在于,所述底壳的前端还设有放置口,所述放置口用于所述PCB电路板与外部连接。
9.根据权利要求1所述的一种PCB电路板安装结构,其特征在于,所述上盖和底壳均为方形状。
10.根据权利要求1所述的一种PCB电路板安装结构,其特征在于,所述上盖和底壳均由金属材质制成。
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