[实用新型]一种PCB电路板安装结构有效

专利信息
申请号: 202222855115.1 申请日: 2022-10-27
公开(公告)号: CN218471592U 公开(公告)日: 2023-02-10
发明(设计)人: 邓钦;王青松;詹建平 申请(专利权)人: 成都芯忆联信息技术有限公司
主分类号: G11B33/12 分类号: G11B33/12;H05K7/14
代理公司: 深圳市精英专利事务所 44242 代理人: 周永敬
地址: 610000 四川省成都市*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 pcb 电路板 安装 结构
【权利要求书】:

1.一种PCB电路板安装结构,其特征在于,包括:上盖和底壳;所述上盖和底壳之间形成置物腔,所述置物腔用于放置PCB电路板,所述底壳的尾端设有榫头,所述上盖的尾端设有对应于所述榫头的榫尾,所述榫头与所述榫尾相配合,所述上盖的前端与底壳的前端连接。

2.根据权利要求1所述的一种PCB电路板安装结构,其特征在于,所述榫头设置于底壳的尾端上侧,所述榫头由下往上设置,所述榫尾与所述榫头的位置及形状相对应。

3.根据权利要求1所述的一种PCB电路板安装结构,其特征在于,所述榫头设置于底壳的尾端左右侧,所述榫头由内往外设置,所述榫尾与所述榫头的位置及形状相对应。

4.根据权利要求2或3所述的一种PCB电路板安装结构,其特征在于,所述上盖的前端内部设有固定柱,所述底壳的前端设有对应于所述固定柱的螺丝通孔,所述螺丝通孔与固定柱相配合。

5.根据权利要求2或3所述的一种PCB电路板安装结构,其特征在于,所述上盖的前端内壁设有卡扣凸起,所述底壳的前端设有对应于所述卡扣凸起的卡槽,所述卡槽与卡扣凸起相配合。

6.根据权利要求2或3所述的一种PCB电路板安装结构,其特征在于,所述上盖还设有散热槽。

7.根据权利要求2或3所述的一种PCB电路板安装结构,其特征在于,所述底壳上还设有若干组用于固定所述PCB电路板的限位孔。

8.根据权利要求2或3所述的一种PCB电路板安装结构,其特征在于,所述底壳的前端还设有放置口,所述放置口用于所述PCB电路板与外部连接。

9.根据权利要求1所述的一种PCB电路板安装结构,其特征在于,所述上盖和底壳均为方形状。

10.根据权利要求1所述的一种PCB电路板安装结构,其特征在于,所述上盖和底壳均由金属材质制成。

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