[实用新型]低传输损耗铜基复合结构、PCB板及电子元器件有效
| 申请号： | 202222852793.2 | 申请日： | 2022-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN218735201U | 公开（公告）日： | 2023-03-24 |
| 发明（设计）人： | 丁志强;张志强;何梦林;黄智;乐湘斌;王恩哥 | 申请（专利权）人： | 松山湖材料实验室;中科晶益（东莞）材料科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09;H05K1/02;H05K3/00;C23C28/00;C30B25/00;C30B29/02;C25D5/50;C23C16/26 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 黄亚茹 |
| 地址： | 523808 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及铜复合材料结构技术领域，具体而言，涉及一种低传输损耗铜基复合结构、PCB板及电子元器件。低传输损耗铜基复合结构包括：沿预设方向依次重复堆叠的多个叠层单元，每个叠层单元均包括导体层以及沿预设方向覆盖于导体层的表面的绝缘层；其中，导体层包括单晶铜层。本申请提供的铜复合材料结构可以有效增加低传输损耗铜基复合结构的信号传输的有效面积，且无需通过将单晶铜层的表面粗糙度降低的方式即能够有效降低整个低传输损耗铜基复合结构的传输损耗，有利于低传输损耗铜基复合结构在高频高速信号传输中的应用。 | ||
| 搜索关键词： | 传输 损耗 复合 结构 pcb 电子元器件 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于松山湖材料实验室;中科晶益（东莞）材料科技有限责任公司，未经松山湖材料实验室;中科晶益（东莞）材料科技有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202222852793.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种电梯广告展示装置
- 下一篇：一种架空线路双端定位装置
