[实用新型]一种高效散热集成电路板有效
| 申请号： | 202222820529.0 | 申请日： | 2022-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN218483156U | 公开（公告）日： | 2023-02-14 |
| 发明（设计）人： | 肖长根;李素芹 | 申请（专利权）人： | 深圳市亿诚伟业电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K7/14;H05K5/02;B01D46/12 |
| 代理公司： | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人： | 王建成 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市福田区沙头街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种高效散热集成电路板，包括集成电路主板、用于安装所述集成电路主板的壳体，所述壳体内设有若干用于架设所述集成电路主板的支撑柱，所述支撑柱包括同轴设置的底柱和限位柱，所述壳体侧面还安装有用于散热的第一散热风扇组和第二散热风扇组，所述第一散热风扇组和第二散热风扇组分别安装于所述壳体对称的一组侧边上；所述第一散热风扇组的吹风方向由壳体外侧吹向壳体内侧，所述第二散热风扇组的吹风方向由壳体内侧吹向壳体外侧，且所述壳体外侧面还安装有与所述第一散热风扇组和第二散热风扇组分别对应的防尘过滤网。本申请技术方案实现集成电路板的高效散热，避免灰尘堆积。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高效 散热 集成 电路板 | ||
【主权项】：
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