[实用新型]一种高效散热集成电路板有效

专利信息
申请号: 202222820529.0 申请日: 2022-10-24
公开(公告)号: CN218483156U 公开(公告)日: 2023-02-14
发明(设计)人: 肖长根;李素芹 申请(专利权)人: 深圳市亿诚伟业电子有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H05K7/14;H05K5/02;B01D46/12
代理公司: 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 代理人: 王建成
地址: 518000 广东省深圳市福田区沙头街*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 高效 散热 集成 电路板
【说明书】:

本申请公开了一种高效散热集成电路板,包括集成电路主板、用于安装所述集成电路主板的壳体,所述壳体内设有若干用于架设所述集成电路主板的支撑柱,所述支撑柱包括同轴设置的底柱和限位柱,所述壳体侧面还安装有用于散热的第一散热风扇组和第二散热风扇组,所述第一散热风扇组和第二散热风扇组分别安装于所述壳体对称的一组侧边上;所述第一散热风扇组的吹风方向由壳体外侧吹向壳体内侧,所述第二散热风扇组的吹风方向由壳体内侧吹向壳体外侧,且所述壳体外侧面还安装有与所述第一散热风扇组和第二散热风扇组分别对应的防尘过滤网。本申请技术方案实现集成电路板的高效散热,避免灰尘堆积。

技术领域

本申请涉及蓝牙模块技术领域,特别涉及一种用于智能家居的蓝牙模块。

背景技术

集成电路板,是一种微型电子器件或部件,采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。

传统的集成电路板通常采用散热孔或散热风扇直接进行散热,但是现有的方式为会导致外部的灰尘通过散热孔进入内部堆积,影响集成电路板的散热效果,还会影响其使用寿命。

实用新型内容

本申请提出一种高效散热集成电路板,实现集成电路板的高效散热,避免灰尘堆积。

本申请实施例提供一种高效散热集成电路板,包括集成电路主板、用于安装所述集成电路主板的壳体,所述集成电路主板设置为一矩形板结构,所述壳体内设有若干用于架设所述集成电路主板的支撑柱,所述支撑柱包括同轴设置的底柱和限位柱,所述限位柱设于所述底柱上方,且所述限位柱直径小于所述底柱的直径;所述集成电路主板开设有用于穿设所述限位柱的过孔;所述限位柱还分别开设有螺丝孔,所述螺丝孔内安装有用于将所述集成电路主板压紧在底柱上的限位螺丝;

所述壳体侧面还安装有用于散热的第一散热风扇组和第二散热风扇组,所述第一散热风扇组和第二散热风扇组分别安装于所述壳体对称的一组侧边上,且所述第一散热风扇组和第二散热风扇组分别包括若干散热风扇;所述第一散热风扇组的吹风方向由壳体外侧吹向壳体内侧,所述第二散热风扇组的吹风方向由壳体内侧吹向壳体外侧,且所述壳体外侧面还安装有与所述第一散热风扇组和第二散热风扇组分别对应的防尘过滤网。

一些实施例中,所述支撑柱设置为四个,四个所述支撑柱呈矩阵状排布,且四个所述支撑柱分别与所述集成电路主板的四个端角一一对应。

一些实施例中,所述第一散热风扇组和第二散热风扇组分别沿所述壳体侧边长度方向均匀排布。

一些实施例中,所述第一散热风扇组和第二散热风扇组分别设置有两个散热风扇。

一些实施例中,所述支撑柱设置为优力胶一体成型结构。

与现有技术相比,本申请的有益效果是:改善了现有集成电路主板的安装结构,在壳体底部通过支撑柱将集成电路主板架设安装,增大其余空气的接触面积,从而通过其上下双重的空气流动加快带走其热量;壳体其中一组对称的侧边安装两组散热风扇,且两组散热风扇的吹风方向一致,从而使空气从第一散热风扇组内进入,然后从第二散热风扇组排出,加快内部壳体内部的空气流动,可以将内部的热空气快速排出,提升散热效率,而壳体外侧的防尘过滤网可以有效提升防尘效果,防止外界的灰尘进入壳体内堆积。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本申请集成电路主板安装结构示意图;

图2为本申请壳体结构示意图;

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