[实用新型]一种可提高载流能力的PCB板

摘要

本实用新型公开了一种可提高载流能力的PCB板，包括：覆铜板；所述覆铜板包括顶层、介电层和底层；所述顶层铺设于所述介电层上端；所述底层铺设于所述介电层下端；所述顶层用于放置元器件；所述底层用于焊接元器件引脚；所述顶层和所述底层均设置有布线和焊盘；所述元器件通过焊盘固定焊接与所述顶层；所述元器件之间通过所述布线连通；所述介电层设置有镂空区域；所述镂空区域由焊锡填充；所述焊锡与所述布线连接。本实用新型通过在PCB板顶层和底层需要加厚铜箔的地方设置镂空区域，使得PCB板在过锡炉时，焊锡能通过自身的流动性进入镂空区域，从而使得镂空区域处的导体横截面积增加，从而减少阻抗，提高PCB板的载流能力。