[实用新型]一种电子电气器件焊接组装装置有效
| 申请号： | 202222794343.2 | 申请日： | 2022-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN218695217U | 公开（公告）日： | 2023-03-24 |
| 发明（设计）人： | 孔清 | 申请（专利权）人： | 山东微山湖电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K31/02 | 分类号： | B23K31/02;B23K37/00 |
| 代理公司： | 济宁汇景知识产权代理事务所(普通合伙) 37254 | 代理人： | 葛东升 |
| 地址： | 277600 山东省济宁市微山经济开发*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电子电气器件焊接组装装置，包括安装架，所述安装架内设置有运输架，所述运输架内转动设置有安装轴，所述安装轴为相对设置，所述安装轴之间通过带有凹槽的传送带相连，所述运输架内设置有导料架，所述导料架位于传送带上端，所述运输架内且靠近导料架一侧设置有拨料板，所述安装架上端靠近运输架一侧设置有用于对电子元器件规整的整理组件。本实用新型通过上述设计的一种电子电气器件焊接组装装置设备，对电子元器件采用凹槽运输的方式，便于电子元器件的方向一致，并且通过对电子元器件拨动的方式，提高对电子元器件加工的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子 电气 器件 焊接 组装 装置 | ||
【主权项】：
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