[实用新型]一种半环形阵列式封装整流硅堆的封装模具有效
| 申请号： | 202222772468.5 | 申请日： | 2022-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN218429502U | 公开（公告）日： | 2023-02-03 |
| 发明（设计）人： | 陈岗;夏冰成 | 申请（专利权）人： | 鞍山雷盛电子有限公司 |
| 主分类号： | B29C39/26 | 分类号： | B29C39/26;B29C39/10;H01L21/56 |
| 代理公司： | 鞍山嘉讯科技专利事务所(普通合伙) 21224 | 代理人： | 张群 |
| 地址： | 114000 *** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种半环形阵列式封装整流硅堆的封装模具，所述封装模具包括端板、侧板、中空芯模和固定螺栓，所述的中空芯模为半圆柱形，封装浇注时，中空芯模插入需封装的半环形阵列式整流硅堆中，端板安置在半环形阵列式整流硅堆的前后两端，侧板盖在半环形阵列式整流硅堆的左右两侧，用固定螺栓将端板与侧板、中空芯模进行固定组装。能够对半环形阵列式整流硅堆实现一次封装成型，使得所封装的结构体积小，结构紧凑，封装效率提高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 环形 阵列 封装 整流 模具 | ||
【主权项】：
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