[实用新型]晶圆键合装置有效
| 申请号： | 202222763013.7 | 申请日： | 2022-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN218333691U | 公开（公告）日： | 2023-01-17 |
| 发明（设计）人： | 樊树宝;张昊;王莎 | 申请（专利权）人： | 北京华卓精科科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京头头知识产权代理有限公司 11729 | 代理人： | 白芳仿;刘锋 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区北京经济技术开发区科创*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及芯片制造技术领域，特别是涉及一种晶圆键合装置。本实用新型的目的是提供一种能够使上晶圆自内而外地均匀变形，减少键合空洞的产生，降低对对准精度的影响的晶圆键合装置，具体包括上卡盘、按压装置，所述上卡盘设置有开口、腔体、第一气道，所述第一气道一端连通所述腔体，所述第一气道另一端连通气源，所述腔体为设置于所述上卡盘下表面的凹槽，所述按压装置连接有驱动装置，所述驱动装置适于带动所述按压装置向下移动穿过所述开口并接触所述上晶圆，使所述上晶圆至少部分接触下晶圆，所述开口的侧壁上设置有密封组件。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆键合 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
