[实用新型]防霜结构及芯片测试装置有效
| 申请号： | 202222750033.0 | 申请日： | 2022-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN218382951U | 公开（公告）日： | 2023-01-24 |
| 发明（设计）人： | 练俭鹏;胡鹏飞;邱国志 | 申请（专利权）人： | 杭州长川科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04;G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 方晓燕 |
| 地址： | 310000 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种防霜结构及芯片测试装置，涉及电路板测试技术领域，本实用新型提供的防霜结构包括上防霜罩、下防霜罩和导向机构，上防霜罩与下防霜罩可拆卸连接，上防霜罩和下防霜罩之间连接有导向机构，导向机构用于实现下防霜罩相对于上防霜罩滑动。本实用新型提供的防霜结构的结构简单，通过增设导向机构，下防霜罩可以在与上防霜罩取消连接后不直接掉落，由导向机构承受全部重量，减少其直接掉落损坏风险，从而实现下防霜罩像抽屉一样拆装，操作过程可由原来的两个人配合减少为一个人完成。 | ||
| 搜索关键词： | 结构 芯片 测试 装置 | ||
【主权项】：
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