[实用新型]一种具有耐高温结构的位移传感器有效
| 申请号： | 202222740095.3 | 申请日： | 2022-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN218329751U | 公开（公告）日： | 2023-01-17 |
| 发明（设计）人： | 沈晓峰;王云泉 | 申请（专利权）人： | 上海平信机电制造有限公司 |
| 主分类号： | G01B7/02 | 分类号： | G01B7/02;H05K5/00;H05K5/02;H05K7/14 |
| 代理公司： | 成都初阳知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 51305 | 代理人： | 李春芳 |
| 地址： | 201805 上海市嘉定区安*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型属于位移传感器领域，尤其为一种具有耐高温结构的位移传感器，包括外护套层，所述外护套层外表面右部活动连接有右固定机构，所述外护套层外表面左部活动连接有左固定机构，所述左固定机构和右固定机构结构相同，所述外护套层左端穿插活动连接有连接线束，所述连接线束远离外护套层的一端固定连接有插口，所述外护套层右端穿插活动连接有圆块，所述圆块右端活动连接有测杆，通过右固定机构和左固定机构上的限位支架将外护套层进行夹紧固定，从而可以在位移传感器安装后，对整个位移传感器进行夹紧限位。本实用新型可以有效解决一种具有耐高温结构的位移传感器使用过程中无法适应安装环境温度过高的问题，方便使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 耐高温 结构 位移 传感器 | ||
【主权项】：
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