[实用新型]一种镶嵌封装结构有效

专利信息
申请号: 202222732721.4 申请日: 2022-10-18
公开(公告)号: CN218200918U 公开(公告)日: 2023-01-03
发明(设计)人: 王牮牮;赵凯 申请(专利权)人: 无锡福航精密制造有限公司
主分类号: B65G47/90 分类号: B65G47/90
代理公司: 无锡科嘉知信专利代理事务所(普通合伙) 32515 代理人: 陈颖
地址: 214000 江苏省无锡市锡山*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种镶嵌封装结构,其技术方案要点是:包括底板,所述挡板上固定连接有两个弹簧,两个所述弹簧的侧面固定连接有第二夹板,通过挡板的侧面固定连接的两个弹簧,依靠两个弹簧具有良好弹力和缓冲能力,可以使得弹簧进行压缩,减少第一夹板和第二夹板对嵌件进行夹持时,第一伺服电缸的压力过大,导致嵌件变形损坏的可能性,通过第一伺服电缸带动第一支杆进行伸缩,可以使得第二夹板进行移动,依靠第一夹板和第二夹板对嵌件进行夹持,依靠第一伺服电机带动安装板进行转动,可以使得嵌件转动,调整嵌件的镶嵌方向通过升降机构带动嵌件进行升降,使得嵌件与注塑件进行贴合和镶嵌。
搜索关键词: 一种 镶嵌 封装 结构
【主权项】:
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