[实用新型]一种软硬结合板镀铜结构有效
| 申请号： | 202222717103.2 | 申请日： | 2022-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN218969140U | 公开（公告）日： | 2023-05-05 |
| 发明（设计）人： | 杨耀东 | 申请（专利权）人： | 伟裕（厦门）电子有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/29 | 分类号： | C09J7/29;B65H18/28;C25D17/00;C25D3/38;H05K3/18 |
| 代理公司： | 厦门荔信律和知识产权代理有限公司 35282 | 代理人： | 张东明 |
| 地址： | 361000 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种软硬结合板镀铜结构，包括抗电镀胶带主体，所述抗电镀胶带主体的外表面设置有铜箔层，所述铜箔层的底面设置有PI膜层，所述PI膜层的底面设置有胶层。本装置通过设置有铜箔层，利用铜箔层在电镀铜过程中能够导通电流，将镀铜时产生的铜渣吸附在其表面，以此解决了出现铜渣脱落的问题，使得镀铜过程中不会对镀铜药水造成污染，并且采用该胶带能隔绝化学药水对内层软板的侵蚀，从而有效防止FPC外观变色，提高了对软硬结合板的加工质量，通过设置有胶层，该胶层为为有机硅压敏胶，具有良好的耐高温性，耐溶剂，抗化学药水性，粘着力好，易贴合，易撕离，高温作业后撕开后不留残胶，其使用性能较好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 软硬 结合 镀铜 结构 | ||
【主权项】：
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