[实用新型]一种软硬结合板镀铜结构

说明书

本实用新型公开了一种软硬结合板镀铜结构，包括抗电镀胶带主体，所述抗电镀胶带主体的外表面设置有铜箔层，所述铜箔层的底面设置有PI膜层，所述PI膜层的底面设置有胶层。本装置通过设置有铜箔层，利用铜箔层在电镀铜过程中能够导通电流，将镀铜时产生的铜渣吸附在其表面，以此解决了出现铜渣脱落的问题，使得镀铜过程中不会对镀铜药水造成污染，并且采用该胶带能隔绝化学药水对内层软板的侵蚀，从而有效防止FPC外观变色，提高了对软硬结合板的加工质量，通过设置有胶层，该胶层为为有机硅压敏胶，具有良好的耐高温性，耐溶剂，抗化学药水性，粘着力好，易贴合，易撕离，高温作业后撕开后不留残胶，其使用性能较好。

技术领域

本实用新型涉及抗电镀胶带技术领域，尤其是一种软硬结合板镀铜结构。

背景技术

随着FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品，因此，软硬结合板就是柔性线路板与硬性线路板经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板，在软硬结合板生产的过程中需要进行镀铜处理。

目前在对软硬结合板进行镀铜时，大多是采用抗电镀胶带贴合在软板上来保护软板，虽然能够起到保护软板不受药水腐蚀的目的，但因抗电镀胶带为PET材质是一种绝缘材料，在电镀铜时电流无法通过是不导电的，因此会导致在化学沉铜时大量的铜渣不规则沉积在抗电镀胶带上，同时无法通过电流来镀铜会导致部分铜渣会脱落在槽液里造成污染，并且抗电镀胶带的铜渣也非常难清理，严重影响生产效率，具有一定的局限性，为此，我们提出一种软硬结合板镀铜结构解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种软硬结合板镀铜结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种软硬结合板镀铜结构，包括抗电镀胶带主体，所述抗电镀胶带主体的外表面设置有铜箔层，所述铜箔层的底面设置有PI膜层，所述PI膜层的底面设置有胶层，所述胶层的底面设置有离型纸层。

在进一步的实施例中，所述抗电镀胶带主体的内部设有支撑结构，所述支撑结构与离型纸层的底面固定连接。

在进一步的实施例中，所述支撑结构的内部设有固定结构，所述支撑结构和固定结构均为圆形。

在进一步的实施例中，所述支撑结构的内壁固定连接有一组连接板，每个所述连接板远离支撑结构的一侧面均与固定结构的外表面固定连接。

在进一步的实施例中，每个所述连接板的左侧面均开设有通口，每个所述通口均为矩形。

在进一步的实施例中，所述支撑结构的内部设有型号标签，所述型号标签的底面与支撑结构的内壁固定连接。

在进一步的实施例中，所述胶层为有机硅压敏胶，所述胶层的厚度为十至四十微米。

在进一步的实施例中，所述抗电镀胶带主体的右端固定连接有撕片，所述撕片的上下两侧面均开设有防滑纹。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本装置通过设置有铜箔层，利用铜箔层在电镀铜过程中能够导通电流，将镀铜时产生的铜渣吸附在其表面，以此解决了出现铜渣脱落的问题，使得镀铜过程中不会对镀铜药水造成污染，并且采用该胶带能隔绝化学药水对内层软板的侵蚀，从而有效防止FPC外观变色，提高了对软硬结合板的加工质量，通过设置有胶层，该胶层为为有机硅压敏胶，具有良好的耐高温性，耐溶剂，抗化学药水性，粘着力好，易贴合，易撕离，高温作业后撕开后不留残胶，其使用性能较好。

附图说明

图1为该实用新型抗电镀胶带主体的立体结构示意图。

图2为该实用新型抗电镀胶带主体的正视图。

图3为该实用新型抗电镀胶带主体侧视图的剖视图。