[实用新型]一种具有良好密封性的LED封装模组有效
| 申请号： | 202222690322.6 | 申请日： | 2022-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN218442205U | 公开（公告）日： | 2023-02-03 |
| 发明（设计）人： | 邓光辉 | 申请（专利权）人： | 希美实业（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | F21V31/00 | 分类号： | F21V31/00;F21V29/74;F21V29/503;F21V29/89;F21V5/00;F21V17/16;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 深圳市博太联众专利代理事务所(特殊普通合伙) 44354 | 代理人： | 董江涛 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区观湖街道新*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种具有良好密封性的LED封装模组，涉及到LED模组领域，包括基板，所述基板的上方设置有密封板，所述密封板的下表面固定连接有密封垫，所述基板的上表面开设有基槽，所述基槽的内壁下表面固定连接有导热片，所述导热片的上表面固定连接有LED芯片，所述导热片的下表面固定连接有多个导热块，所述基槽内壁的下表面开设有多个圆口，多个所述导热块的下表面分别通过相应的圆口延伸至基板的下方，多个所述圆口的内壁均固定连接有密封圈。本实用新型可以在对LED封装模组进行散热的同时，将LED封装模组进行很好的密封处理，使得LED封装模组具有良好的密封性，确保了LED封装模组在使用的过程中不会出现进而损坏的情况。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 良好 密封性 led 封装 模组 | ||
【主权项】：
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