[实用新型]一种半导体器件加工用定量点胶机有效
| 申请号： | 202222679796.0 | 申请日： | 2022-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN218223230U | 公开（公告）日： | 2023-01-06 |
| 发明（设计）人： | 梁留伟;黄祥祥;蔡陆浩 | 申请（专利权）人： | 河南知果信息科技有限公司 |
| 主分类号： | B05C5/02 | 分类号： | B05C5/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 476000 河南省商丘市睢阳*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体技术领域，且公开了一种半导体器件加工用定量点胶机，包括底板，所述底板的上表面固定连接有两组相对称的连接架，两组连接架之间固定连接有固定架，固定架的底面固定镶嵌有喷胶筒，喷胶筒的底端设为圆锥状，喷胶筒的外表面固定连通有两个相对称的固定管。该半导体器件加工用定量点胶机，通过控制两个第一活塞相互远离移动，能够使U形管内部的胶液抽至两个固定管内，通过控制两个第一活塞相互远离，能够将固定管内部的胶液输送至喷胶筒内，通过控制转动轴转动能够控制两个限位架反向移动，在两个弹簧的配合作用下，能够限制两个限位盘相互靠近的极限位置，进而控制两个第一活塞行进的最大距离，提高了定量点胶的精确度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体器件 工用 定量 点胶机 | ||
【主权项】：
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