[实用新型]一种半导体器件加工用定量点胶机

说明书

本实用新型涉及半导体技术领域，且公开了一种半导体器件加工用定量点胶机，包括底板，所述底板的上表面固定连接有两组相对称的连接架，两组连接架之间固定连接有固定架，固定架的底面固定镶嵌有喷胶筒，喷胶筒的底端设为圆锥状，喷胶筒的外表面固定连通有两个相对称的固定管。该半导体器件加工用定量点胶机，通过控制两个第一活塞相互远离移动，能够使U形管内部的胶液抽至两个固定管内，通过控制两个第一活塞相互远离，能够将固定管内部的胶液输送至喷胶筒内，通过控制转动轴转动能够控制两个限位架反向移动，在两个弹簧的配合作用下，能够限制两个限位盘相互靠近的极限位置，进而控制两个第一活塞行进的最大距离，提高了定量点胶的精确度。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，具体为一种半导体器件加工用定量点胶机。

背景技术

半导体常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，对半导体器件加工时往往需要点胶机对半导体器件以点胶的方式对半导体器件进行粘合加工处理。常见的点胶设备是通过将压缩空气送入注射器或者是胶瓶中,将胶压进与活塞室相连的进给管中,利用压力进行点胶作业，滴出的胶量由活塞下冲的距离决定,通过手动对活塞下冲的距离进行调节，而手动调节活塞下冲的距离难以把控，不仅费时费力，而且定量点胶的精确度较低。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种半导体器件加工用定量点胶机，具备…的优点，解决了定量点胶的精确度较低的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体器件加工用定量点胶机，包括底板，所述底板的上表面固定连接有两组相对称的连接架，两组连接架之间固定连接有固定架，固定架的底面固定镶嵌有喷胶筒，喷胶筒的底端设为圆锥状，喷胶筒的外表面固定连通有两个相对称的固定管，两个固定管相互靠近的一端均设为倾斜状，两个固定管的外表面固定连通有U形管，固定架的底面固定镶嵌有储胶桶，U形管的后方放置有两个相对称的电推杆，两个电推杆的输出端均固定连接有推板，两个推板的右侧面均插接有左右贯穿的推柱，两个推柱相互远离的一端均固定连接有固定盘，两个推柱相互靠近的一端均固定连接有第一活塞，两个第一活塞分别与两个固定管的内壁滑动连接，两个固定管相互靠近的一端均安装有第一单向阀，U 形管的两端均安装有第二单向阀，两个推柱的外表面均固定套接有限位盘，两个限位盘分别与两个推板之间均固定连接有弹簧，两个弹簧均处于复位状态，喷胶筒的前方放置有两个相对称的固定块，两个固定块之间通过轴承转动连接有转动轴，转动轴的两端均设有螺纹条，两个螺纹条反向设置，两个限位盘之间放置有两个相对称的限位架，两个螺纹条分别与两个限位架螺纹连接，转动轴的中端固定套接有蜗轮，蜗轮的外表面啮合连接有蜗杆。

进一步的，所述固定架的内顶壁固定安装有液压缸，液压缸的输出端固定连接有固定柱，固定柱的底端固定连接有第二活塞，第二活塞与喷胶筒滑动连接。

通过采用上述技术方案，通过液压缸能够控制第二活塞的升降，从而能够使喷胶筒进行点胶。

进一步的，所述喷胶筒上端的内壁固定连接有固定环，固定环与固定柱套接。

通过采用上述技术方案，进一步提高了固定柱的稳定性，有利于固定柱稳定的升降。

进一步的，所述固定架底面的前部固定连接有两个相对称的导轨，导轨呈F状，两个导轨分别与两个固定块固定连接，两个导轨的内部均滑动连接有滑块，两个滑块分别与两个限位架固定连接。

通过采用上述技术方案，提高了限位架的稳定性，有利于限位架稳定的左右移动。

进一步的，所述固定架的底面固定连接有两个相对称的支撑块，蜗杆的两端分别与两个支撑块转动连接。

通过采用上述技术方案，两个支撑块既能够为蜗杆提供支撑力，又有利于蜗杆稳定的转动。