[实用新型]一种气压传感器的封装结构有效
| 申请号： | 202222678886.8 | 申请日： | 2022-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN218674042U | 公开（公告）日： | 2023-03-21 |
| 发明（设计）人： | 王志 | 申请（专利权）人： | 路溱微电子技术（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | G01L19/00 | 分类号： | G01L19/00;G01L19/06;G01L19/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215129 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及焦化生产装置领域，公开了一种气压传感器的封装结构，包括主箱体，所述主箱体内顶端开设有第二通气管，所述主箱体内位于第二通气管底端开设有第一通气管，所述主箱体内位于第一通气管底端开设有通气孔，所述主箱体内位于通气孔底端开设有气压传感器放置箱，所述通气孔内顶端开设有过滤块，所述第一通气管底端固定设置有两个加热板，所述主箱体后端面固定设置有底板。本实用新型中，在主箱体内设置了两个加热板，加热板会加热空气中的水珠，并且通气孔内的过滤块会过滤掉空气中的一部分水气，起到了一定的防水效果，使传感器不容易被腐蚀，提高了气压传感器的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 气压 传感器 封装 结构 | ||
【主权项】：
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