[实用新型]一种超音波焊接机有效

专利信息
申请号: 202222625927.7 申请日: 2022-10-08
公开(公告)号: CN219095938U 公开(公告)日: 2023-05-30
发明(设计)人: 刘国福 申请(专利权)人: 厦门云州电子科技有限公司
主分类号: B29C65/08 分类号: B29C65/08;B29C65/78;F16P1/06
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 361000 福建省厦门*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型公开了一种超音波焊接机,包括机架,所述机架的上方设置有超声波焊接机头,所述机架内安装有超声波焊接机头的电路控制箱,所述机架的上表面通过螺丝固定有基座,所述基座的上方安装有超声波焊接机头的升降气缸,所述机架的上表面转动连接有工位盘;本实用新型通过在超声波焊接机的治具一侧设置自动覆膜机构,使充电器上下盖在焊接时,超声波保护膜自动覆盖在外壳的上方,在焊接头接触外壳时,避免外壳刮花,代替原先的手动覆膜从而提高焊接效率,通过在定位块的两侧设置回转气缸,当转动盘转动时,可以对上下盖压紧,避免手动放置后在旋转过程中晃动错位,从而提高产品的外观品质。
搜索关键词: 一种 超音波 焊接
【主权项】:
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