[实用新型]一种传感器生产用封装设备有效
| 申请号： | 202222617091.6 | 申请日： | 2022-10-01 |
| 公开（公告）号： | CN218490826U | 公开（公告）日： | 2023-02-17 |
| 发明（设计）人： | 何梓维 | 申请（专利权）人： | 北京华主科技有限公司 |
| 主分类号： | B65G47/82 | 分类号： | B65G47/82;B65G47/90;F16B11/00 |
| 代理公司： | 重庆创新专利商标代理有限公司 50125 | 代理人： | 李智祥 |
| 地址： | 100000 北京市海淀区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种封装设备，尤其涉及一种传感器生产用封装设备。本实用新型的技术问题是：提供一种可以将封装完成的传感器推出来，方便取料的传感器生产用封装设备。一种传感器生产用封装设备，包括有滚轮、承板、外框和定位框等；承板底部左右两侧均转动式安装有滚轮，承板顶部连接有外框，外框内底部左右两侧均连接有用于对传感器的下壳进行定位的定位框。本实用新型的定位框可以放置传感器的下壳，夹板可以将传感器的上壳夹住，按压升降杆，可以将传感器上壳套到传感器下壳上，进行封装，风机向封装完成的传感器上吹风，加快胶水的凝固速度，在推板的作用下，可以将封装完成的传感器推出来，方便人们拿。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 传感器 生产 封装 设备 | ||
【主权项】：
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