[实用新型]一种芯片承载托盘

摘要

本实用新型提供一种芯片承载托盘，该芯片承载托盘包括托盘主体，所述托盘主体上设有第一芯片承载槽群和第二芯片承载槽群，所述第一芯片承载槽群和所述第二芯片承载槽群包括纵向等距分布的载片槽，所述第一芯片承载槽群和所述第二芯片承载槽群从左至右交替设置在所述托盘主体上；所述第一芯片承载槽群的所述载片槽和所述第二芯片承载槽群的所述载片槽错位分布在所述托盘主体上；所述载片槽底部开设有芯片取放槽。本实用新型中的芯片承载托盘，解决了现有技术中的芯片承载盘实际使用空间小、容量小以及无法搭配自动化设备使用导致芯片的转运以及生产效率低的问题。