[实用新型]连接座结构及电子装置有效
| 申请号： | 202222587573.1 | 申请日： | 2022-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN218472350U | 公开（公告）日： | 2023-02-10 |
| 发明（设计）人： | 李鸿铭;董慨 | 申请（专利权）人： | 台达电子企业管理（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/46 | 分类号： | H01R13/46;H05K5/02;H05K7/20;H02M1/00 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 黄艳 |
| 地址： | 201209 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种连接座结构及其适用的电子装置，配置于液冷剂中使用。连接座结构包括壳座以及导电端子。壳座包括底板、侧壁以及至少一穿孔，底板具有彼此相反的内表面与外表面，侧壁环绕底板的内表面的外周缘，且沿竖直方向延伸，并形成连接开口以及容置空间。至少一穿孔设置于底板及/或侧壁，当连接座结构沿竖直方向移出液冷剂时，液冷剂经至少一穿孔排出容置空间。导电端子设置于底板的内表面，且容置于容置空间，允许连接头通过连接开口与导电端子电性连接。由于电子装置在浸没于浸没式液冷系统中时可通过连接座结构提供电性连接，并在移出时，使液冷剂受重力作用排除而不残留于连接座结构内，避免带出液冷剂而造成资源浪费或环境污染。 | ||
| 搜索关键词： | 连接 结构 电子 装置 | ||
【主权项】：
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