[实用新型]连接座结构及电子装置

说明书

本实用新型提供了一种连接座结构及其适用的电子装置，配置于液冷剂中使用。连接座结构包括壳座以及导电端子。壳座包括底板、侧壁以及至少一穿孔，底板具有彼此相反的内表面与外表面，侧壁环绕底板的内表面的外周缘，且沿竖直方向延伸，并形成连接开口以及容置空间。至少一穿孔设置于底板及/或侧壁，当连接座结构沿竖直方向移出液冷剂时，液冷剂经至少一穿孔排出容置空间。导电端子设置于底板的内表面，且容置于容置空间，允许连接头通过连接开口与导电端子电性连接。由于电子装置在浸没于浸没式液冷系统中时可通过连接座结构提供电性连接，并在移出时，使液冷剂受重力作用排除而不残留于连接座结构内，避免带出液冷剂而造成资源浪费或环境污染。

技术领域

本实用新型涉及电力电子技术领域，尤其涉及一种连接座结构及其适用的电子装置，其浸没于液冷剂中使用，并在移出时，使液冷剂受重力作用排出而不残留于连接座内，避免携出(带出)液冷剂而造成资源浪费或环境污染问题。

背景技术

浸没式液冷技术(immersion liquid cooling)是一种通过将电子装置直接浸泡在不导电的液冷剂中，使电子装置内的零组件产生的热能可直接传导给液冷剂，不需要其他主动式的冷却元件，譬如散热鳍片、导热铜管或风扇等等。而温度上升的液冷剂通过循环冷却方式再回流继续吸收热能，执行散热循环。其中，以浸没式液冷系统进行散热的电子装置，其整体结构需完全浸没在液冷剂中。当然包括其上用于电性导接的连接座结构等。

然而，完全浸没于液冷剂中的电子装置若需进行运维时，则需从液冷剂中将电子装置移出并静置一段时间，以使液冷剂受重力作用而从电子装置上流出。由于传统连接器结构由导电端子及壳套构成，导电端子设置于壳套形成的凹槽内，以保护导电端子。在与电子装置一并从液冷剂中移出时，一部分液冷剂便会残留在连接器壳套形成的凹槽中而无法排出，造成资源浪费或环境污染。

因此，如何开发一种连接座结构及其适用的电子装置，使其可在浸没于浸没式液冷系统中提供电子装置间的电性连接，并在移出浸没式冷系统时，使液冷剂受重力作用排出而不残留于连接座结构内，避免带出液冷剂而造成资源浪费或环境污染，实为本领域亟需解决的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种连接座结构，其固定于一电子装置上，使电子装置在浸没于浸没式液冷系统中时可通过连接座结构提供电性连接，并在移出浸没式液冷系统时，使液冷剂受重力作用排除而不残留于连接座结构内，避免带出液冷剂而造成资源浪费或环境污染。

本实用新型的另一目的在于提供一种连接座结构及其适用的电子装置。借助连接座结构设置的至少一穿孔，有利于电子装置与连接座结构平顺地浸入浸没式液冷系统的液冷剂中，避免产生空气聚积而影响液冷剂的散热效能。另一方面，电子装置与连接座结构在移出浸没式液冷系统时，液冷剂受重力作用而通过至少一穿孔排出而不残留于连接座结构内，避免带出液冷剂而造成资源浪费或环境污染，强化产品的竞争力。

为达前述目的，本实用新型申请提供一种连接座结构，配置为浸没于液冷剂中使用，且包括壳座以及导电端子。壳座包括底板、侧壁以及至少一穿孔，其中底板具有彼此相反的内表面与外表面，侧壁环绕底板的内表面的外周缘，且沿竖直方向延伸，并形成连接开口以及容置空间，其中至少一穿孔设置于底板和/或侧壁，其中当连接座结构沿竖直方向浸入或移出液冷剂时，液冷剂自至少一穿孔对应地流进或排出容置空间。导电端子设置于底板的内表面，且容置于容置空间，连接座结构允许连接头通过连接开口与导电端子形成电性连接。

在一实施例中，至少一穿孔设置于底板，且沿竖直方向贯穿底板的内表面与外表面。

在一实施例中，底板还包括延伸壁，连接至少一穿孔的侧缘，且由外表面向下延伸。

在一实施例中，至少一穿孔设置于侧壁，且沿水平方向由内向外贯穿侧壁。

在一实施例中，至少一穿孔于竖直方向的最低点处不高于底板的内表面。