[实用新型]一种贴片瓷砖模块式设计结构有效
| 申请号： | 202222583867.7 | 申请日： | 2022-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN218466933U | 公开（公告）日： | 2023-02-10 |
| 发明（设计）人： | 孙国玺;万奕非;冯英宽;朱金雄;唐梦晓;方冬;胡长东;周佳龙;周翔;王梦;陈燕 | 申请（专利权）人： | 苏州美瑞德建筑装饰有限公司 |
| 主分类号： | E04F13/075 | 分类号： | E04F13/075;E04F13/22;E04F13/24 |
| 代理公司： | 苏州安永知识产权代理事务所(普通合伙) 32510 | 代理人： | 姚惠菱 |
| 地址： | 215002 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种贴片瓷砖模块式设计结构，其包括瓷砖层、合金层和基底层，所述瓷砖层底部设置有若干第一连接块，所述第一连接块上设置有第一连接孔，所述合金层连接在所述瓷砖层的下方，所述合金层对应所述第一连接块的位置设置有通孔，所述第一连接块插接在所述通孔内，所述通孔的两端设置有第二连接块，所述第二连接块位于所述合金层远离所述瓷砖层的一面，所述第二连接块上设置有第二连接孔，所述第一连接孔、所述第二连接孔内穿设有连接绳，所述基底层连接在所述合金层上。本实用新型相较于现有技术可以解决贴片瓷砖连接不牢固影响安全的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 瓷砖 模块 设计 结构 | ||
【主权项】：
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