[实用新型]一种贴片瓷砖模块式设计结构有效
申请号: | 202222583867.7 | 申请日: | 2022-09-28 |
公开(公告)号: | CN218466933U | 公开(公告)日: | 2023-02-10 |
发明(设计)人: | 孙国玺;万奕非;冯英宽;朱金雄;唐梦晓;方冬;胡长东;周佳龙;周翔;王梦;陈燕 | 申请(专利权)人: | 苏州美瑞德建筑装饰有限公司 |
主分类号: | E04F13/075 | 分类号: | E04F13/075;E04F13/22;E04F13/24 |
代理公司: | 苏州安永知识产权代理事务所(普通合伙) 32510 | 代理人: | 姚惠菱 |
地址: | 215002 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 瓷砖 模块 设计 结构 | ||
1.一种贴片瓷砖模块式设计结构,其特征在于,包括瓷砖层(1)、合金层(2)和基底层(3),所述瓷砖层(1)底部设置有若干第一连接块(4),所述第一连接块(4)上设置有第一连接孔(41),所述合金层(2)连接在所述瓷砖层(1)的下方,所述合金层(2)对应所述第一连接块(4)的位置设置有通孔(5),所述第一连接块(4)插接在所述通孔(5)内,所述通孔(5)的两端设置有第二连接块(6),所述第二连接块(6)位于所述合金层(2)远离所述瓷砖层(1)的一面,所述第二连接块(6)上设置有第二连接孔(61),所述第一连接孔(41)、所述第二连接孔(61)内穿设有连接绳,所述基底层(3)连接在所述合金层(2)上。
2.根据权利要求1所述的一种贴片瓷砖模块式设计结构,其特征在于,所述基底层(3)上设置有插槽(31),所述第一连接块(4)、所述第二连接块(6)均插接在所述插槽(31)内。
3.根据权利要求1所述的一种贴片瓷砖模块式设计结构,其特征在于,所述瓷砖层(1)、所述合金层(2)和所述基底层(3)之间均设置有粘接层。
4.根据权利要求1所述的一种贴片瓷砖模块式设计结构,其特征在于,所述基底层(3)为ABS材料制成的基底层。
5.根据权利要求1所述的一种贴片瓷砖模块式设计结构,其特征在于,所述连接绳为钢丝绳或尼龙绳。
6.根据权利要求1所述的一种贴片瓷砖模块式设计结构,其特征在于,所述合金层(2)和基底层(3)之间设置有隔音层(7)。
7.根据权利要求1所述的一种贴片瓷砖模块式设计结构,其特征在于,所述合金层(2)为钛合金板。
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