[实用新型]一种贴片瓷砖模块式设计结构有效

专利信息
申请号: 202222583867.7 申请日: 2022-09-28
公开(公告)号: CN218466933U 公开(公告)日: 2023-02-10
发明(设计)人: 孙国玺;万奕非;冯英宽;朱金雄;唐梦晓;方冬;胡长东;周佳龙;周翔;王梦;陈燕 申请(专利权)人: 苏州美瑞德建筑装饰有限公司
主分类号: E04F13/075 分类号: E04F13/075;E04F13/22;E04F13/24
代理公司: 苏州安永知识产权代理事务所(普通合伙) 32510 代理人: 姚惠菱
地址: 215002 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 瓷砖 模块 设计 结构
【权利要求书】:

1.一种贴片瓷砖模块式设计结构,其特征在于,包括瓷砖层(1)、合金层(2)和基底层(3),所述瓷砖层(1)底部设置有若干第一连接块(4),所述第一连接块(4)上设置有第一连接孔(41),所述合金层(2)连接在所述瓷砖层(1)的下方,所述合金层(2)对应所述第一连接块(4)的位置设置有通孔(5),所述第一连接块(4)插接在所述通孔(5)内,所述通孔(5)的两端设置有第二连接块(6),所述第二连接块(6)位于所述合金层(2)远离所述瓷砖层(1)的一面,所述第二连接块(6)上设置有第二连接孔(61),所述第一连接孔(41)、所述第二连接孔(61)内穿设有连接绳,所述基底层(3)连接在所述合金层(2)上。

2.根据权利要求1所述的一种贴片瓷砖模块式设计结构,其特征在于,所述基底层(3)上设置有插槽(31),所述第一连接块(4)、所述第二连接块(6)均插接在所述插槽(31)内。

3.根据权利要求1所述的一种贴片瓷砖模块式设计结构,其特征在于,所述瓷砖层(1)、所述合金层(2)和所述基底层(3)之间均设置有粘接层。

4.根据权利要求1所述的一种贴片瓷砖模块式设计结构,其特征在于,所述基底层(3)为ABS材料制成的基底层。

5.根据权利要求1所述的一种贴片瓷砖模块式设计结构,其特征在于,所述连接绳为钢丝绳或尼龙绳。

6.根据权利要求1所述的一种贴片瓷砖模块式设计结构,其特征在于,所述合金层(2)和基底层(3)之间设置有隔音层(7)。

7.根据权利要求1所述的一种贴片瓷砖模块式设计结构,其特征在于,所述合金层(2)为钛合金板。

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