[实用新型]一种模块化复合瓷砖铺贴设计结构有效

专利信息
申请号: 202222583453.4 申请日: 2022-09-28
公开(公告)号: CN218466941U 公开(公告)日: 2023-02-10
发明(设计)人: 孙国玺;万奕非;冯英宽;朱金雄;唐梦晓;方冬;胡长东;周佳龙;周翔;王梦;陈燕 申请(专利权)人: 苏州美瑞德建筑装饰有限公司
主分类号: E04F13/076 分类号: E04F13/076;E04F13/30;E04F13/22;E04F13/26;E04F15/02
代理公司: 苏州安永知识产权代理事务所(普通合伙) 32510 代理人: 姚惠菱
地址: 215002 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种模块化复合瓷砖铺贴设计结构,其包括瓷砖本体和基底层,所述瓷砖本体位于所述基底层的上方,所述基底层上设置有多块挡板,所述挡板与所述瓷砖本体的侧壁相贴合,所述挡板远离所述瓷砖本体的一侧设置有若干第一凹槽,所述第一凹槽沿所述挡板的长度方向布置,所述基底层的一端设置有连接子扣,所述基底层的另一端设置有连接母扣,所述连接子扣与所述连接母扣的尺寸和形状相匹配。本实用新型相较于现有技术可以解决复合瓷砖四周易碰伤以及拼缝较大的问题。
搜索关键词: 一种 模块化 复合 瓷砖 设计 结构
【主权项】:
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