[实用新型]一种模块化复合瓷砖铺贴设计结构有效

专利信息
申请号: 202222583453.4 申请日: 2022-09-28
公开(公告)号: CN218466941U 公开(公告)日: 2023-02-10
发明(设计)人: 孙国玺;万奕非;冯英宽;朱金雄;唐梦晓;方冬;胡长东;周佳龙;周翔;王梦;陈燕 申请(专利权)人: 苏州美瑞德建筑装饰有限公司
主分类号: E04F13/076 分类号: E04F13/076;E04F13/30;E04F13/22;E04F13/26;E04F15/02
代理公司: 苏州安永知识产权代理事务所(普通合伙) 32510 代理人: 姚惠菱
地址: 215002 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 模块化 复合 瓷砖 设计 结构
【权利要求书】:

1.一种模块化复合瓷砖铺贴设计结构,其特征在于,包括瓷砖本体(1)和基底层(2),所述瓷砖本体(1)位于所述基底层(2)的上方,所述基底层(2)上设置有多块挡板(3),所述挡板(3)与所述瓷砖本体(1)的侧壁相贴合,所述挡板(3)远离所述瓷砖本体(1)的一侧设置有若干第一凹槽(9),所述第一凹槽(9)沿所述挡板(3)的长度方向布置,所述基底层(2)的一端设置有连接子扣(4),所述基底层(2)的另一端设置有连接母扣(5),所述连接子扣(4)与所述连接母扣(5)的尺寸和形状相匹配。

2.根据权利要求1所述的一种模块化复合瓷砖铺贴设计结构,其特征在于,所述瓷砖本体(1)与所述挡板(3)贴合的一面设置有第二凹槽(10),所述挡板(3)上设置有匹配所述第二凹槽(10)的凸起部(6)。

3.根据权利要求2所述的一种模块化复合瓷砖铺贴设计结构,其特征在于,所述第二凹槽(10)为多边形或弧形。

4.根据权利要求1所述的一种模块化复合瓷砖铺贴设计结构,其特征在于,所述瓷砖本体(1)底部设置有至少一第一磁铁(7),所述基底层(2)对应位置设置有与所述第一磁铁(7)相互吸引的第二磁铁(8)。

5.根据权利要求1所述的一种模块化复合瓷砖铺贴设计结构,其特征在于,所述挡板(3)与所述基底层(2)为一体结构。

6.根据权利要求1所述的一种模块化复合瓷砖铺贴设计结构,其特征在于,所述基底层(2)为ABS基底层。

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