[实用新型]一种电子元器件的外壳封装结构有效
| 申请号： | 202222548500.1 | 申请日： | 2022-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN219204873U | 公开（公告）日： | 2023-06-16 |
| 发明（设计）人： | 杨杰;艾有成;涂凯文;李小兰 | 申请（专利权）人： | 成都杰创鑫航科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02;H05K5/03;H05K5/06 |
| 代理公司： | 四川哈工博思知识产权代理有限公司 51334 | 代理人： | 张诗琼 |
| 地址： | 610000 四川省成都市成华*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 一种电子元器件的外壳封装结构，涉及电子元器件结构技术领域，包括安装座和合盖，合盖扣合设置在安装座的上，安装座的上端面开设有插槽，合盖的下端插接至插槽内部，合盖的外侧面开设有卡槽，插槽的内壁面设置有卡扣组件，卡扣组件与卡槽卡合设置，安装座的上方活动设置有压板，压板的下端面设置有压杆，安装座的上端面竖直开设有贯通槽，压杆的下端滑动设置在贯通槽内部，通过压板、压杆和推块的设置，使得对压杆施加向下的压力时，可以让推块从推槽的内部进行上下活动，活动的过程中，使得卡条可以获得来自推块处的推力，从而使得卡条可以在内腔中进行左右往复移动，所以卡条在左右移动时，可以方便将合盖扣合固定在安装座处。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元器件 外壳 封装 结构 | ||
【主权项】：
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