[实用新型]一种模块化电路板嵌板结构有效

专利信息
申请号: 202222544932.5 申请日: 2022-09-26
公开(公告)号: CN218868427U 公开(公告)日: 2023-04-14
发明(设计)人: 熊芳;鲁智丰;郑小珊 申请(专利权)人: 广州逸芸信息科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/18;H01R12/51;H01R13/639
代理公司: 广州京诺知识产权代理有限公司 44407 代理人: 刘菊欣
地址: 510000 广东省广州市天河区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种模块化电路板嵌板结构,包括排针、电路板和功能元件,所述电路板上设有功能元件,所述电路板包括主板和嵌板,所述主板和嵌板连接,所述排针和主板连接,所述排针和功能元件连接,所述排针和排母连接,所述排母设在基板上,所述基板设有嵌孔,所述嵌板设有连接结构,所述嵌板穿过嵌孔和基板通过连接结构和嵌孔连接。本实用新型的主板连接有嵌板,嵌板设在主板和基板之间的空间,在主板和嵌板上都设有功能元件,使用模块化设计的同时,有效利用的空间设置功能元件,提升电路设计的紧凑性;利用连接结构提升电路板和基板之间连接的可靠性,减少排针和排母之间接触不良或连接脱落的几率。
搜索关键词: 一种 模块化 电路板 嵌板 结构
【主权项】:
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