[实用新型]一种加装芯片放置台的粘片设备有效
| 申请号： | 202222532127.0 | 申请日： | 2022-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN218483162U | 公开（公告）日： | 2023-02-14 |
| 发明（设计）人： | 章晓红 | 申请（专利权）人： | 江苏东海半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04;H05K3/32 |
| 代理公司： | 无锡风创知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32461 | 代理人： | 徐杰成 |
| 地址： | 214000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及芯片加工技术领域，尤其为一种加装芯片放置台的粘片设备，包括支撑台，支撑台底部四个拐角处均设有支撑杆，支撑杆底部设有安装板，支撑台表面四个拐角处均开设有插槽，支撑台顶部设有放置台，放置台表面开设有滑槽，放置台内部设有调节结构，放置台顶部设有放置结构，通过设置的放置结构，可以使工作人员作业时，可以方便拿取芯片，避免现场同时作业产品型号较多时，出现拿错芯片造成混管的情况发生。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 放置 设备 | ||
【主权项】：
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