[实用新型]一种芯片测试翻转机构

摘要

本实用新型涉及芯片翻转技术领域，具体涉及一种芯片测试翻转机构。本实用新型包括对称的输送带，所述输送带之间设置有举升机构，所述举升机构顶面与所述输送带顶面处于同一水平面，所述输送带上位于所述举升机构一侧设置有位置传感器。将芯片放置在输送带上，输送带将芯片运输至位置传感器处，当位置传感器感应到芯片时，举升机构将对芯片的一端进行施加力，进而能够使得芯片能够向上进行翻转，实现对芯片翻转的操作。能够有效避免普通夹爪对其表面造成的划痕损伤，进一步地提高对芯片的保护。