[实用新型]用于自动封装的下料设备

摘要

本实用新型涉及封装下料技术领域，尤其涉及用于自动封装的下料设备，包括安装台，所述安装台的台面上设置有收料模组、移载模组以及打流道模组，所述移载模组架设在所述收料模组的前端上方，所述打流道模组架设在所述收料模组的后端上方，所述收料模组的前端设置有翻转平台，所述移载模组上滑动连接有移载框架，所述打流道模组的下方在所述收料模组的后端设置有支撑平台，本实用新型解决了半导体封装工艺的下料过程布局不合理，导致封装效率降低的问题，本下料设备的提出，将收料模组、移载模组以及打流道模组按照合理的空间分布搭配，确保收料、移载以及打流道过程能够持续高效地进行，有利于提升封装的工作效率。