[实用新型]一种用于软件开发的主机散热装置有效

专利信息
申请号: 202222384794.9 申请日: 2022-09-06
公开(公告)号: CN218567981U 公开(公告)日: 2023-03-03
发明(设计)人: 曾方;方萍;徐群刚 申请(专利权)人: 湖北方平文化科技有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 北京壹川鸣知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11765 代理人: 张亚超
地址: 437000 湖北省咸宁市高新技术产业开发区永*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 实用新型涉及主机散热的技术领域,特别是涉及一种用于软件开发的主机散热装置,其通过导热板和导热箱体将空气降温冷却,从而提高冷空气对机箱内电器部件的散热效果,减少室外炎热环境对机箱内的散热影响;包括机箱、盖板、防护装置、隔板、多组第一支架、多组第一风扇、第二支架、制冷装置、导热板和导热箱体,电器部件安装在机箱内左部,机箱左端设置有排气口,机箱右端设置有开口,盖板安装在开口处,并且盖板中部设置有进气口,防护装置安装在进气口处,隔板安装在机箱内侧壁右部,隔板上下两部分别设置有多组通孔,多组第一支架均安装在隔板左端,多组第一风扇分别安装在多组第一支架上,并且多组第一风扇分别设置在隔板的多组通孔处。
搜索关键词: 一种 用于 软件 开发 主机 散热 装置
【主权项】:
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