[实用新型]一种用于软件开发的主机散热装置

权利要求书

1.一种用于软件开发的主机散热装置，其特征在于，包括机箱(1)、盖板(2)、防护装置、隔板(3)、多组第一支架(4)、多组第一风扇(5)、第二支架(6)、制冷装置、导热板(7)和导热箱体(8)，电器部件安装在机箱(1)内左部，机箱(1)左端设置有排气口，机箱(1)右端设置有开口，盖板(2)安装在开口处，并且盖板(2)中部设置有进气口，防护装置安装在进气口处，隔板(3)安装在机箱(1)内侧壁右部，隔板(3)上下两部分别设置有多组通孔，多组第一支架(4)均安装在隔板(3)左端，多组第一风扇(5)分别安装在多组第一支架(4)上，并且多组第一风扇(5)分别设置在隔板(3)的多组通孔处，第二支架(6)安装在隔板(3)右端，导热板(7)安装在第二支架(6)上，导热板(7)与制冷装置连接，导热箱体(8)安装在导热板(7)右端外沿上，导热箱体(8)上设置有多组透气孔，并且导热箱体(8)右端与盖板(2)左端接触。

2.如权利要求1所述的一种用于软件开发的主机散热装置，其特征在于，所述防护装置包括U形滑套(9)、防护网板(10)、顶板(11)、两组铁块(12)、两组磁铁(13)和把手(14)，U形滑套(9)安装在盖板(2)右端，防护网板(10)上下滑动安装在U形滑套(9)内侧壁上，并且防护网板(10)罩装在盖板(2)进气口处，防护网板(10)顶端与顶板(11)底端连接，两组铁块(12)分别安装在顶板(11)底端前后两部，两组磁铁(13)分别安装在防护网板(10)上部外侧壁的前后两侧，并且两组磁铁(13)分别与两组铁块(12)的位置对应，把手(14)安装在顶板(11)顶端中部。

3.如权利要求1所述的一种用于软件开发的主机散热装置，其特征在于，所述制冷装置包括连接箱(15)、半导体制冷板(16)、第一导热管(17)和翅片(18)，连接箱(15)连通设置在机箱(1)顶端右部，半导体制冷板(16)安装在连接箱(15)内侧壁上，第一导热管(17)顶端与半导体制冷板(16)底端制冷端连接，第一导热管(17)下部呈S形设置在导热板(7)外侧壁上，多组翅片(18)均安装在半导体制冷板(16)顶端散热端上。

4.如权利要求1所述的一种用于软件开发的主机散热装置，其特征在于，还包括多组第三支架(19)和多组第二风扇(20)，多组第三支架(19)分别安装在机箱(1)左部内侧壁上，多组第二风扇(20)分别安装在多组第三支架(19)上。

5.如权利要求1所述的一种用于软件开发的主机散热装置，其特征在于，还包括格栅(21)，格栅(21)安装在机箱(1)外侧壁上，并且格栅(21)罩装在机箱(1)左端排气口处。

6.如权利要求3所述的一种用于软件开发的主机散热装置，其特征在于，还包括第四支架(22)和第三风扇(23)，第四支架(22)安装在连接箱(15)外侧壁上，第三风扇(23)安装在第四支架(22)上，并且第三风扇(23)设置在多组翅片(18)上方。

7.如权利要求1所述的一种用于软件开发的主机散热装置，其特征在于，还包括多组固定件(24)和多组螺栓(25)，多组固定件(24)均安装在机箱(1)内侧壁右部，多组螺栓(25)分别螺装在盖板(2)上，并且多组螺栓(25)后端分别螺装在多组固定件(24)上。

8.如权利要求1所述的一种用于软件开发的主机散热装置，其特征在于，还包括多组第二导热管(26)，多组第二导热管(26)均安装在导热板(7)外侧壁上。