[实用新型]一种SMT料带快速剪切接料治具有效

专利信息
申请号: 202222348913.5 申请日: 2022-09-02
公开(公告)号: CN218082886U 公开(公告)日: 2022-12-20
发明(设计)人: 张海森 申请(专利权)人: 深圳市德弘润电子有限公司
主分类号: B26D1/06 分类号: B26D1/06;B26D7/01;B26D7/02;B26D7/18;B29C65/48;B29C65/78
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市龙*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种SMT料带快速剪切接料治具,包括盖板与底座,所述盖板与所述底座转动连接;所述底座用于固定料带,所述底座的前后两侧分别设有接驳部与剪切部,所述剪切部与所述接驳部分别设有成排排列的定位柱;所述盖板的底部对应所述剪切部的位置设置有剪切组件,所述剪切组件用于切断料带,所述盖板的底部对应所述接驳部的位置设置有下压块,所述下压块用于两个料带使用接料带接驳时压紧接料带。本实用新型体积小巧,在使用时料带通过移料孔固定在定位柱上,定位柱根据料带的规格进行设置,精密度高,通过剪切组件对料带进行剪切后在接驳部将两个料带通过SMT接料带进行接驳压紧,操作方便,剪切与接驳速度快。
搜索关键词: 一种 smt 快速 剪切 接料治具
【主权项】:
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