[实用新型]一种SMT料带快速剪切接料治具有效

专利信息
申请号: 202222348913.5 申请日: 2022-09-02
公开(公告)号: CN218082886U 公开(公告)日: 2022-12-20
发明(设计)人: 张海森 申请(专利权)人: 深圳市德弘润电子有限公司
主分类号: B26D1/06 分类号: B26D1/06;B26D7/01;B26D7/02;B26D7/18;B29C65/48;B29C65/78
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市龙*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 smt 快速 剪切 接料治具
【说明书】:

实用新型公开了一种SMT料带快速剪切接料治具,包括盖板与底座,所述盖板与所述底座转动连接;所述底座用于固定料带,所述底座的前后两侧分别设有接驳部与剪切部,所述剪切部与所述接驳部分别设有成排排列的定位柱;所述盖板的底部对应所述剪切部的位置设置有剪切组件,所述剪切组件用于切断料带,所述盖板的底部对应所述接驳部的位置设置有下压块,所述下压块用于两个料带使用接料带接驳时压紧接料带。本实用新型体积小巧,在使用时料带通过移料孔固定在定位柱上,定位柱根据料带的规格进行设置,精密度高,通过剪切组件对料带进行剪切后在接驳部将两个料带通过SMT接料带进行接驳压紧,操作方便,剪切与接驳速度快。

技术领域

本实用新型属于SMT料带接驳技术领域,尤其涉及一种SMT料带快速剪切接料治具。

背景技术

SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写),是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术(SurfaceMountTechnology,SMT),称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件) 安装在印制电路板(Printed CircuitBoard,PCB)的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

在SMT料带使用过程中,需要使用接料带将前后两卷料带粘接起来,使在设备不停止运行的情况下接入下一卷料带,提高生产效率。而在料带接驳前需要对料带的接驳端进行剪切,使料带的接驳端平整便于接驳,剪切与接驳料带需要多个治具配合,当料带接驳精度不足时会导致设备报错,还容易损伤电子物料;现有的治具体积较大,同时操作烦琐,不能够方便使用,同时料带剪切与接驳需要耗费较长时间,效率低,接驳精度也不高。本实用新型旨在提供一种体积小巧、能够方便工人携带、同时操作简单、能够快速完成SMT料带剪切与接驳的治具。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种SMT料带快速剪切接料治具,旨在解决所述背景技术中存在的问题。为实现所述目的,本实用新型采用的技术方案是:

一种SMT料带快速剪切接料治具,包括盖板与底座,所述盖板的后端与所述底座的后端转动连接,所述盖板与所述底板能够自由翻合,在使用时将料带固定在底座上,通过所述盖板向所述底座进行盖压动作实现对料带的裁切与接驳时压合黏合料带的接料带;

所述底座用于固定料带,所述底座的前后两侧分别设有接驳部与剪切部,所述剪切部与所述接驳部分别设有成排排列的定位柱,定位柱之间的间距与排布配合料带的规格进行设置,料带通过移料孔固定在定位柱上,从而使得料带在使用所述治具进行裁切时十分精准,能够有效避免损坏料带内部的电子元件;

所述盖板的底部对应所述剪切部的位置设置有剪切组件,所述剪切组件用于切断料带,所述盖板的底部对应所述接驳部的位置设置有下压块,所述下压块用于两个料带使用接料带接驳时压紧接料带。

作为优选的,所述剪切部设置至少两排所述定位柱,各排所述定位柱适用于不同规格的料带使用,各排所述定位柱前后排列,所述剪切部的中部设有剪切位,各排所述定位柱配合不同规格料带的中心孔距进行设置,使得料带通过移料孔固定在定位柱上时能将两物料之间的接驳位定位在所述剪切位处,当剪切组件压下裁断料带时,定位十分精准,不会损坏元件。

作为优选的,所述接驳部的后端设有接料带垫块,在使用所述治具将两个料带进行接驳时需要使用接料带进行黏合,通过接料带垫块能够使得接料带垫起,方便手指拿取翻折接料带。

作为优选的,所述剪切组件包括刀座件与刀片,所述盖板开设有刀座孔,所述刀座件贯穿所述刀座孔固定安装,所述刀座件的下端设有刀槽,所述刀片固定安装在所述刀槽中,刀片通过刀座件固定安装在盖板的下端,当所述盖板向下压时可以刀片可以裁断固定在剪切部的料带,同时刀座件也可以拆卸下来后更换刀片。

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