[实用新型]一种同时适用于壁厚检测和硬度检测的标准校核试块有效

专利信息
申请号: 202222335823.2 申请日: 2022-09-02
公开(公告)号: CN218765158U 公开(公告)日: 2023-03-28
发明(设计)人: 李戈;王光乐;冯可云;李海洋;黄宜斌;朱海宝;付尚存;熊宗群;李子洲 申请(专利权)人: 华电电力科学研究院有限公司
主分类号: G01B17/02 分类号: G01B17/02;G01N3/40
代理公司: 杭州天欣专利事务所(普通合伙) 33209 代理人: 李浩楠
地址: 310030 浙江省杭州*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了一种同时适用于壁厚检测和硬度检测的标准校核试块,包括上环形试块、下环形试块、上圆柱形试块和下圆柱形试块;上环形试块的中部开设有上中心圆孔,下环形试块的中部开设有下中心圆孔;上环形试块、下环形试块、上圆柱形试块和下圆柱形试块可组合成一整体,上环形试块和下环形试块上下对齐放置,上圆柱形试块和下圆柱形试块置于上中心圆孔和下中心圆孔内;上环形试块、下环形试块、上圆柱形试块和下圆柱形试块相互组合后放置于圆筒内,圆筒的上下两端分别配有上盖和下盖。本实用新型实现了现场壁厚检测和硬度检测所需标准试块的统一,多个试块合而为一,可以同时适用于现场壁厚检测和硬度检测过程中仪器的调校,快速便携。
搜索关键词: 一种 同时 适用于 检测 硬度 标准 校核
【主权项】:
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