[实用新型]一种LED封装模组有效

专利信息
申请号: 202222271440.3 申请日: 2022-08-26
公开(公告)号: CN219036325U 公开(公告)日: 2023-05-16
发明(设计)人: 宋涛涛;左清跃;岑浩辉;梁文福;奚达欢;何兴汉;占有维;陈家成;李红 申请(专利权)人: 佛山市国星光电股份有限公司
主分类号: F21K9/20 分类号: F21K9/20;F21V31/00;F21V19/00;F21V21/00;G09F13/22;F21Y115/10
代理公司: 广东广盈专利商标事务所(普通合伙) 44339 代理人: 李俊
地址: 528051 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种LED封装模组,所述LED封装模组包括槽体结构的模组主体、位于所述模组主体内部的LED灯板、覆盖在所述模组主体槽口位置的上盖板;所述上盖板包括透明板和包裹着所述透明板四周的边框,所述边框上设置有条形槽;所述条形槽内设置有锁紧机构,所述锁紧机构包括螺纹伸缩杆和套接在所述螺纹伸缩杆上连接块;所述模组主体设置有连接槽,所述连接块与所述连接槽卡接配合;所述上盖板设置有密封机构,所述密封机构覆盖在所述锁紧机构上方。LED封装模组通过锁紧机构连接模组主体和上盖板,便于对模组进行拆装维修,通过设置密封机构提高模组结构气密性,降低水汽侵入模组的风险,延长模组使用寿命。
搜索关键词: 一种 led 封装 模组
【主权项】:
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