[实用新型]一种具有散热功能的电机驱动芯片有效
| 申请号： | 202222269043.2 | 申请日： | 2022-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN218679716U | 公开（公告）日： | 2023-03-21 |
| 发明（设计）人： | 李兰芳;李文强;吴培洪 | 申请（专利权）人： | 深圳市森利威尔电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H02P29/00;H05K5/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及芯片散热技术，尤其涉及一种具有散热功能的电机驱动芯片。提供一种能够单向隔绝热量的具有散热功能的电机驱动芯片。一种具有散热功能的电机驱动芯片，包括有电机驱动芯片、散热层和隔热层等；电机驱动芯片顶部固接散热层，电机驱动芯片底部固接隔热层，散热层与隔热层将电机驱动芯片包裹。通过隔热层和散热层，隔热层可以隔绝来自电机产生的热量传递到电机驱动芯片，并且热量互不传递，而电机驱动芯片可以由顶部的散热层散发，以此实现单向的隔绝热量传递。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 散热 功能 电机 驱动 芯片 | ||
【主权项】：
暂无信息
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