[实用新型]LGA封装基板、指纹模组及终端设备有效

专利信息
申请号: 202222267926.X 申请日: 2022-08-26
公开(公告)号: CN218159088U 公开(公告)日: 2022-12-27
发明(设计)人: 雷红哲 申请(专利权)人: 北京极豪科技有限公司
主分类号: G06V40/12 分类号: G06V40/12
代理公司: 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 代理人: 安卫静
地址: 100082 北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 本申请涉及ESD防护技术领域,尤其是涉及一种LGA封装基板、指纹模组及终端设备。LGA封装基板包括基板主体及设置于其两侧表面并电连接的第一金属线路层和第二金属线路层;在LGA封装基板用于指纹模组时,两个金属线路层与指纹模组的电路板电连接以形成导通电路。两侧的金属线路层的周侧边缘分别设置GND片,以分别增加两侧的金属线路层的电流通量,从而提高LGA封装基板的抗ESD能力,当指纹模组遇到外部静电时,LGA封装基板上的静电能够通过两侧的金属线路层快速地将静电传导至电路板上,以通过电路板释放掉,避免静电作用于指纹模组的指纹芯片,进而提升指纹芯片的抗ESD能力。
搜索关键词: lga 封装 指纹 模组 终端设备
【主权项】:
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