[实用新型]一种硅片激光打标装置有效
| 申请号： | 202222267671.7 | 申请日： | 2022-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN218341245U | 公开（公告）日： | 2023-01-20 |
| 发明（设计）人： | 董义;刘杰 | 申请（专利权）人： | 江苏华工激光科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/362 | 分类号： | B23K26/362;B23K26/70 |
| 代理公司： | 武汉蓝宝石专利代理事务所(特殊普通合伙) 42242 | 代理人： | 廉海涛 |
| 地址： | 223800 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种硅片激光打标装置，包括机箱，所述机箱内置控制主机，机箱的顶部安装有打标平台，所述打标平台上安装有工作台，所述工作台安装有限位件，工作台的上方还设有激光打标组件，所述激光打标组件安装在机箱上，还包括视觉定位组件，所述视觉定位组件与控制主机控制连接，识别硅片的中心位置。本实用新型通过限位组件对硅片进行粗定位，然后利用视觉识别系统对硅片的边角进行识别，根据硅片的尺寸规格通过软件算法得出硅片的中心位置，从而引导激光打标组件对硅片的中心位置精确打标。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 激光 装置 | ||
【主权项】：
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