[实用新型]一种连接结构及电子设备有效
| 申请号： | 202222224795.7 | 申请日： | 2022-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN217983743U | 公开（公告）日： | 2022-12-06 |
| 发明（设计）人： | 何世友;苏顺清;姚才君;陈涛 | 申请（专利权）人： | 深圳市倍思科技有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/71 | 分类号： | H01R12/71;H01R13/02 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 王新哲 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市龙岗区坂*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种连接结构及电子设备，涉及电子设备技术领域。连接结构包括基板和导电柱。基板上开设有安装孔。导电柱与基板连接的一端设置有插接柱，沿导电柱的周向设置有抵接部，插接柱插接于安装孔，抵接部抵接于基板上，以使导电柱电连接于基板。本申请提供的连接结构，当将导电柱装配到基板上时，通过插接柱插接于安装孔，抵接部抵接于基板上，实现导电柱电连接于基板。这样，抵接部的设置相对于现有的导电柱增加了与基板的接触面积，同时，通过插接柱与安装孔的配合，使导电柱能够稳定地固定在基板上，不易发生脱落，避免了接触不良的问题。另外，省去了ZIF连接器，降低了产品的生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 连接 结构 电子设备 | ||
【主权项】：
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