[实用新型]一种连接结构及电子设备

说明书

本申请公开了一种连接结构及电子设备，涉及电子设备技术领域。连接结构包括基板和导电柱。基板上开设有安装孔。导电柱与基板连接的一端设置有插接柱，沿导电柱的周向设置有抵接部，插接柱插接于安装孔，抵接部抵接于基板上，以使导电柱电连接于基板。本申请提供的连接结构，当将导电柱装配到基板上时，通过插接柱插接于安装孔，抵接部抵接于基板上，实现导电柱电连接于基板。这样，抵接部的设置相对于现有的导电柱增加了与基板的接触面积，同时，通过插接柱与安装孔的配合，使导电柱能够稳定地固定在基板上，不易发生脱落，避免了接触不良的问题。另外，省去了ZIF连接器，降低了产品的生产成本。

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种连接结构及电子设备。

背景技术

目前，真无线耳机借助外露的充电柱进行充电，通过外露的充电柱和耳机内部的PCB板(Printed Circuit Board，印刷电路板)之间电性连接，主要是通过SMT(SurfaceMounted Technology，表面贴装技术)将充电柱贴装在PCB板上，将充电柱直接贴装在PCB板上，容易造成连接处脱落导致接触不良的问题。

实用新型内容

有鉴于此，本申请的目的在于提供了一种连接结构，旨在解决现有技术中的耳机将充电柱直接贴装在PCB板上，容易造成连接处脱落导致接触不良的技术问题。

为实现上述目的，本申请采用的技术方案如下：

第一方面，本申请实施例提供了一种连接结构，包括：

基板，所述基板上开设有安装孔；

导电柱，所述导电柱与所述基板连接的一端设置有插接柱，沿所述导电柱的周向设置有抵接部，所述插接柱插接于所述安装孔，所述抵接部抵接于所述基板上，以使所述导电柱电连接于所述基板。

在第一方面的其中一个实施例中，所述插接柱远离所述导电柱的一端设置有导向斜面。

在第一方面的其中一个实施例中，所述抵接部朝向所述基板的一面为SMT工艺贴合面。

在第一方面的其中一个实施例中，所述SMT工艺贴合面为圆形贴合面，所述圆形贴合面的直径为2.5mm至10mm。

在第一方面的其中一个实施例中，所述基板上设置有与所述SMT工艺贴合面相配合的贴装面，所述贴装面的形状与所述SMT工艺贴合面的形状相匹配。

在第一方面的其中一个实施例中，所述插接柱与所述安装孔过盈配合。

在第一方面的其中一个实施例中，所述安装孔的直径为0.5mm至1.5mm。

进一步地，所述安装孔为盲孔或通孔。

更进一步地，所述安装孔为圆孔，所述插接柱呈圆柱形。

在第一方面的其中一个实施例中，所述导电柱为铜柱或Pogo-pin弹针。

在第一方面的其中一个实施例中，所述基板为PCB板或FPC板。

第二方面，本申请实施例还提供了一种电子设备，包括上述任一实施例中所述的连接结构。

相对于现有技术，本申请的有益效果是：本申请提出一种连接结构及电子设备。连接结构用于导电柱和基板的装配连接，该连接结构包括基板和导电柱，在基板上开设安装孔，导电柱的一端设置有插接柱，沿导电柱的周向设置有抵接部。当将导电柱装配到基板上时，通过插接柱插接于安装孔，同时，抵接部抵接于所述基板上，实现导电柱电连接于基板。这样，抵接部的设置相对于现有的导电柱增加了与基板的接触面积，同时，通过插接柱与安装孔的配合，使导电柱能够稳定地固定在基板上，不易发生脱落，避免了接触不良的问题。

附图说明