[实用新型]一种镀铜线路板结构有效
| 申请号： | 202222194382.9 | 申请日： | 2022-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN217936074U | 公开（公告）日： | 2022-11-29 |
| 发明（设计）人： | 梁友莲;何立德;谢涛 | 申请（专利权）人： | 江门荣信电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 深圳博敖专利代理事务所(普通合伙) 44884 | 代理人： | 郭永娟 |
| 地址： | 529000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种镀铜线路板结构，包括线路板主体和电路元件，线路板主体由基板、镀铜层、封胶层、胶接层和散热板组成，镀铜层镀设在基板的下端面，封胶层涂抹于镀铜层的下端面，散热板的下端面与基板的上端面通过胶接层连接，线路板主体的上端面设置有安装孔，基板上设置有第一穿线孔，散热板上设置有第二穿线孔，电路元件的下端设置有引脚，引脚插过第一穿线孔和第二穿线孔与基板通过焊锡焊接。通过在镀铜层的外端面灌封有有机硅的封胶层，大大提升了设备的防腐抗震能力，从而表面线路板表面的镀铜腐蚀造成局部过热，通过在线路板主体的上端设置导热硅胶和金刚石材质的散热板，大大提升了线路板的散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 镀铜 线路板 结构 | ||
【主权项】：
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