[实用新型]一种镀铜线路板结构

权利要求书

1.一种镀铜线路板结构，其特征在于，包括：

线路板主体(1)和电路元件(2)，所述线路板主体(1)由基板(11)、镀铜层(12)、封胶层(13)、胶接层(14)和散热板(15)组成，所述镀铜层(12)镀设在基板(11)的下端面，所述封胶层(13)涂抹于镀铜层(12)的下端面，所述散热板(15)的下端面与基板(11)的上端面通过胶接层(14)连接，所述线路板主体(1)的上端面设置有安装孔(16)，所述基板(11)上设置有第一穿线孔(111)，所述散热板(15)上设置有第二穿线孔(151)，所述电路元件(2)的下端设置有引脚(21)，所述引脚(21)插过第一穿线孔(111)和第二穿线孔(151)与基板(11)通过焊锡(3)焊接。

2.根据权利要求1所述的一种镀铜线路板结构，其特征在于：所述基板(11)采用氧化铝陶瓷制成。

3.根据权利要求1所述的一种镀铜线路板结构，其特征在于：所述封胶层(13)为有机硅灌封胶。

4.根据权利要求1所述的一种镀铜线路板结构，其特征在于：所述胶接层(14)采用导热硅胶制成。

5.根据权利要求1所述的一种镀铜线路板结构，其特征在于：所述散热板(15)采用金刚石制成。

6.根据权利要求1所述的一种镀铜线路板结构，其特征在于：所述基板(11)的上端面设置有防溢沿(112)，所述防溢沿(112)的外径与第二穿线孔(151)的内径相等。

7.根据权利要求1所述的一种镀铜线路板结构，其特征在于：所述封胶层(13)的下端面位于第一穿线孔(111)的下端开设有通孔(131)。