[实用新型]一种贴片电容的贴胶机上的盖胶机构有效

专利信息
申请号: 202222185709.6 申请日: 2022-08-19
公开(公告)号: CN218456028U 公开(公告)日: 2023-02-07
发明(设计)人: 罗光裕 申请(专利权)人: 芯导智能科技(厦门)有限公司
主分类号: H01G4/224 分类号: H01G4/224;H01G13/00
代理公司: 福州市京华专利代理事务所(普通合伙) 35212 代理人: 宋连梅
地址: 361000 福建省厦*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型公开了电容贴胶技术领域的一种贴片电容的贴胶机上的盖胶机构,包括机架、对接盖板、气缸导向块和限位块;所述机架为贴胶机的机体;所述对接盖板的后侧设置了台阶状的上胶边,所述上胶边的底部后侧为向上扬起的斜面,所述上胶边的前侧的厚度大于后侧的厚度;所述对接盖板底部设置了一个气缸导向块、两个限位转动块和两个板侧限位杆,能够以高自动化的结构,对贴片电容进行自动贴膜,胶膜穿出铺展方便,有效避免胶膜相互粘黏,而且不需要人手动操作,只要手动铺展开口,整卷都可以稳定的铺展,而且不需要手伸入机架内部操作,可以直接翻开对接盖板,将胶膜方便的铺展,操作空间大,能更准确的将胶膜铺展开。
搜索关键词: 一种 电容 贴胶机上 机构
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